半导体刻蚀氟气泄漏检测方案 — GT‑1000泵吸式检测仪 防泄漏、保良率

在半导体干法刻蚀中，氟基气体（F₂、NF₃、CF₄等）是核心刻蚀介质，但氟气剧毒强腐蚀，微量泄漏即可导致晶圆报废、设备损坏、人员中毒。SEMI S2‑93明确要求：刻蚀区必须配备便携式氟气泄漏检测仪，用于日常巡检、维修后验证与应急响应。

科尔诺GT‑1000专为半导体洁净室与特气环境设计，采用进口电化学传感器+特氟龙全程气路，解决传统仪器灵敏度不足、易腐蚀、污染晶圆三大痛点。0.1ppm检出限可提前捕捉微小泄漏；

泵吸式采样可伸入狭小缝隙精准定位；IP67洁净机身

适配Class 10–100级无尘环境。

检测流程

1. 日常巡检：机台接头、密封圈、气柜、泵排气口，每周1次

2. 维修/换瓶后：100%全点位复测

3. 应急排查：泄漏报警后快速定位漏点

4. 数据记录：自动存储，导出生成EHS巡检报告

价值

- 降低晶圆报废率，提升良率

- 保护昂贵刻蚀设备，减少腐蚀维修

- 保障人员安全，符合SEMI/GBZ标准

- 完-善EHS管理体系，通过客户审厂